Google、2015年発売の組み立て式スマートフォンの半導体を東芝に発注へ

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Googleは、2015年の発売を計画している組み立て式のスマートフォンの半導体を東芝に発注します。日本経済新聞が、20日付で報じました。

 

同社の新型スマートフォン「Project Ara」は、カメラや電池、カロリー計算などの健康管理機能などの部品をユーザーが組み合わせて作り上げる自作式で、それらの部品をスマートフォンの背面にブロックのように取り付けます。

Project Araは、5,000円程度から販売が可能となります。

 

東芝は、2013年10月からGoogleの開発に協力しており、日本企業では唯一、優先サプライヤーに認定されました。

同社は、3種類のLSIを今秋からサンプル出荷し、2015年初めにも大分工場で量産します。発売から約1年は独占供給します。

 

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Ryu

RINGO-SANCO オーガナイザー。ガジェット好き。携帯電話を専門に、Appleのスマートフォン戦略やその他のメーカーの動向を追いつつ、様々なスマートフォンをレビュー。ポッドキャスト「ミリオン・ドッツ」メンバーも務める。

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